封裝石墨模具質(zhì)量保證

封裝石墨模具質(zhì)量保證

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力的作用。現(xiàn)有的電子封裝模具一般都有相互配合使用的上模板和下模板，而上模板和下模板的接觸面由于都是較光滑的平面，使上模板和下模板安裝時的安裝位置不好控制，需反復(fù)調(diào)整才能實(shí)現(xiàn)頂模和底模的精準(zhǔn)安裝。

近年石墨模具行業(yè)飛速發(fā)展，石墨材料、新工藝和不斷增加的模具工廠不斷沖擊著模具市場，石墨以其良好的物理和化學(xué)性能逐漸成為模具制作的首選材料。

封裝材料
塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。

封裝形式
普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

封裝體積
最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。