半導體ic封裝石墨模具的優(yōu)缺點是什么

半導體IC封裝石墨模具的優(yōu)缺點能夠歸納如下：
長處：
高導熱性：石墨模具具有十分高的導熱性，能夠快速傳遞熱量，堅持模具溫度的均勻性。這有助于削減產(chǎn)品在成型過程中的冷卻時刻，提高出產(chǎn)效率。
化學安穩(wěn)性好：石墨模具具有優(yōu)異的化學安穩(wěn)性，能夠抵抗多種化學物質(zhì)的侵蝕，保證了模具在復雜環(huán)境中的可靠性和安穩(wěn)性。
強度和耐磨性好：石墨模具具有較強的機械性能，能夠承受較大的壓力和摩擦力，不易變形和磨損，保證了模具的長壽命和安穩(wěn)性。
加工性能好：石墨模具易于加工和制作，能夠根據(jù)需求進行復雜形狀的切割、研磨和拋光等加工操作，滿足各種制作需求。
放電加工速度快：與銅電極比較，石墨模具放電比銅快2-3倍，資料不易變形，在薄筋電極的加工上優(yōu)勢明顯。
重量輕：石墨的密度只要銅的1/5，大型電極進行放電加工時，能有效降低機床(EDM)的負擔，更適用于大型模具的應用。
損耗?。河捎诨鸹ㄓ椭泻蠧原子，在放電加工時，高溫導致火花油中的C原子被分解出來，而在石墨電極的外表形成保護膜，補償了石墨電極的損耗。
無毛刺：石墨模具加工后沒有毛刺，節(jié)省了許多的成本和人力，同時更易于完成自動化出產(chǎn)。
成本低：由于近幾年銅材價格不斷上漲，而石墨的價格相對安穩(wěn)，相同體積下石墨模具產(chǎn)品的價格比銅低百分之三十到六十。
缺點：
加工精度較低：目前國內(nèi)運用的石墨模具首要是以粘土為基體資料制成的整體型腔模，其加工精度相對較低。但跟著技能的前進和新式模型的研發(fā)，這一問題正在逐步得到解決。
易發(fā)生裂紋或縮孔：傳統(tǒng)的石墨模具模型尺度大、重量輕、剛度好，但易發(fā)生裂紋或縮孔等缺點。但是，新式模型如壓制成型的砂型、樹脂自硬砂型以及用玻璃纖維增強不飽和聚酯作補強資料的復合砂型等，現(xiàn)已顯示出更高的強度和剛度，且易于加工成形。
熱處理工藝前機構欠安：石墨模具在淬火后容易形成裂痕，導致石墨模具損毀。這首要是由于石墨模具鋼原資料初始機構存有嚴峻滲碳體縮松、鑄造工藝欠安或球化退火加工工藝欠安等原因形成的。
綜上所述，半導體IC封裝石墨模具在半導體制作范疇具有明顯的優(yōu)勢，但也存在一些需求改進的當?shù)?。跟著技能的不斷前進和新式模型的研發(fā)，其性能和應用規(guī)模有望得到進一步提高。

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