石墨模具鑄造主要生產(chǎn)什么東西?
近年石墨模具行業(yè)飛速發(fā)展,石墨材料、新工藝和不斷增加的模具工廠不斷沖擊著模具市場,石墨以其良好的物理和化學(xué)性能逐漸成為模具制作的首選材料。
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內(nèi)置芯片,增強環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。
速度快:石墨放電比銅快2-3倍,材料不易變形,在薄筋電極的加工上優(yōu)勢明顯,銅的軟化點在1000度左右,容易因受熱而產(chǎn)生變形,石墨的升華溫度為3650度左右,相比而言,石墨材料熱膨脹系數(shù)只有銅材的1/30;
重量輕:石墨的密度只有銅的1/5,大型電極進行放電加工時,能有效降低機床(EDM)的負(fù)擔(dān),更適用于大型模具的應(yīng)用;
電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。
損耗?。河捎诨鸹ㄓ椭泻蠧原子,在放電加工時,高溫導(dǎo)致火花油中的C原子被分解出來,而在石墨電極的表面形成保護膜,補償了石墨電極的損耗;
無毛刺:銅電極在加工結(jié)束后,還需手工進行去除毛刺,而石墨加工后沒有毛刺,這不但節(jié)約了大量的成本和人力,同時更容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn);
易拋光:由于石墨的切削阻力只有銅材的1/5,操作上更容易進行手工研磨和拋光;
成本低:由于近幾年銅材價格不斷上漲,如今,各方面同性石墨的價格比銅的更低;相同體積下石墨產(chǎn)品的價格比銅低百分之三十到六十,價格比較穩(wěn)定,短期價格波動相對來講比較小。
書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ),重點介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝,系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。